半導(dǎo)體

            半導(dǎo)體精密噴墨系統(tǒng)|晶圓微米級(jí)標(biāo)記解決方案

            半導(dǎo)體制造面臨三大標(biāo)識(shí)挑戰(zhàn):

            • 精度極限:晶圓不良品高精度NG標(biāo)記
            • 材料兼容:硅片/玻璃基板表面無損標(biāo)記,避免激光熱損傷
            • 環(huán)境適配:Class 100潔凈室兼容,零金屬離子污染風(fēng)險(xiǎn)

            藍(lán)茵半導(dǎo)體噴墨打印系統(tǒng)可搭載工業(yè)視覺檢測(cè)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高精度晶圓打點(diǎn),替代激光標(biāo)記。多色墨水標(biāo)識(shí)不良品。

            應(yīng)用

            應(yīng)用的領(lǐng)域

              • 晶圓不良品標(biāo)記
              • 多色墨點(diǎn)標(biāo)識(shí)缺陷位(替代激光燒蝕)
              • 抗HF酸蝕刻墨水,耐受清洗制程
              • 晶圓ID追溯噴碼
              • 邊緣區(qū)域全幅打印批次碼
              • 納米隱形墨水支持紫外線激發(fā)驗(yàn)證
              • 芯片封裝標(biāo)記
              • 芯片四周黑色絕緣標(biāo)記(耐300℃回流焊)

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